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MFS-630-DUV
深紫外光可變角度穿透反射量測系統
深紫外光 (Deep UV) 的研發領域,微小的環境變數與量測誤差都可能導致開發失敗。MFS-630-DUV 專為解決這些挑戰而設計,透過氮氣填充環境與低溫控制,排除空氣干擾,為您提供最純粹的光學數據。
絕對精準: 採用絕對量測光路,徹底消除參考片退化導致的數據偏差。
全波段守護: 190nm 開始的穩定偵測,是半導體光阻與 DUV 鍍膜開發的最佳拍檔。
靈活應變: 10°-70° 自由變角,精準捕捉光學元件在不同入射角下的表現。
客製化設計: 無論是特殊的樣品夾具,還是特定的波長需求,我們都能為您的研究量身打造。

 核心量測規格
項目 規格參數
量測功能 穿透率 (Transmittance, T)
絕對反射率 (Reflectance, R)
吸收率 (Absorption, A) 自動計算
波長範圍 190 – 510 nm (或依客戶需求訂製)
光學解析度 1 nm – 5 nm
量測角度 (T) 10° – 70° (連續可變角度)
量測角度 (R) 10° – 70° (連續可變角度)
檢測速度 全光譜範圍掃描約 30 分鐘

系統硬體技術
項目 說明
分光方式 高精密單光儀 (Monochromator)
光源類型 氘燈 (Deuterium Lamp)
接收模式 深紫外光專用感測器 (DUV Silicon Sensor)
環境控制 支援氮氣填充 (N2 Purge) 低溫受控環境量測
 
樣品產業類別 具體應用
半導體前段製程 光阻劑(Photoresist)特性分析、光罩(Reticle)反射率檢測。
先進光學鍍膜 DUV 窄頻帶濾光片、抗反射膜(AR)及高反射鏡(HR)研發。
消費性電子 RGB 彩色濾光片、IR-cut 濾除率及偏光片 鏡頭。
生物醫療檢測 生物晶片基材螢光背景分析、蛋白質吸光度變化追蹤。
 
 
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